Amphenol-Tuchel Electronics erweitert die umfangreiche Produktpalette der Kontaktiereinrichtungen für SIM-Karten mit Einführung des BRIDGEBLOCK's.
Herausragende Merkmale sind neben der präzisen Führung der SIM-Karte der optimierte Platzbedarf auf der Leiterplatte. Der integrierte Kartenanschlag bietet dem Entwickler mehr Flexibilität in der Gestaltung des Gehäuses.
Die partielle Metallabdeckung wird mit der Leiterplatte verlötet und gewährleistet eine sichere Kontaktierung der SIM-Karte. Der BRIDGEBLOCK ist in verschiedenen Höhen im Bereich von 2,0 bis 2,6mm bei identischem Leiterplattenlayout verfügbar. Damit eignet sich der SIM Connector sehr gut für den Einsatz in so genannten Plattformprodukten.
Der Steckverbinder wird in SMD-Technologie auf der Leiterplatte montiert und erfüllt höchste Koplanaritätsanforderungen. Durch entsprechende Materialauswahl erfüllt das Bauteil die gesetzlichen Anforderungen gemäß RoHS und WEEE.
Die automatengerechte Tape & Reel Verpackung erlaubt eine Bestückung im vollautomatischen Pick & Place Verfahren.
Der neue Bridgeblock ist prädestiniert für den Einsatz in Mobiltelefonen, Smartphones, GSM-Modulen, POS-Terminals und ähnlichen Anwendungen.